補(bǔ)牙之前牙洞里塞藥封上后更疼，可能是藥物刺激、牙髓充血、炎癥擴(kuò)散、咬合問(wèn)題、過(guò)敏反應(yīng)等。
1. 藥物刺激：用于補(bǔ)牙前的藥物可能對(duì)牙髓產(chǎn)生刺激，尤其是牙髓較為敏感時(shí)。這些藥物在發(fā)揮消毒、殺菌等作用的同時(shí)，會(huì)引起牙髓的應(yīng)激反應(yīng)，導(dǎo)致疼痛加劇，一般這種疼痛在用藥后的短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)。
2. 牙髓充血：封藥過(guò)程中，操作可能導(dǎo)致牙髓局部充血。牙髓組織處于相對(duì)封閉的環(huán)境，充血后壓力增加，引發(fā)疼痛。這種疼痛通常在封藥后不久逐漸顯現(xiàn)，且可能持續(xù)一段時(shí)間。
3. 炎癥擴(kuò)散：若牙齒原本的炎癥沒(méi)有得到有效控制，封藥后炎癥可能進(jìn)一步擴(kuò)散。細(xì)菌及其代謝產(chǎn)物在牙髓腔內(nèi)積聚，壓力升高，疼痛會(huì)愈發(fā)明顯，甚至可能伴有牙齦紅腫等癥狀。
4. 咬合問(wèn)題：封藥后補(bǔ)牙材料的高度可能不合適，導(dǎo)致咬合時(shí)牙齒受力不均，產(chǎn)生額外的壓力，引起疼痛?；颊咴谝Ш蠒r(shí)會(huì)明顯感覺(jué)到疼痛加重，調(diào)整咬合后疼痛可緩解。
5. 過(guò)敏反應(yīng)：極少數(shù)情況下，患者可能對(duì)封藥使用的藥物過(guò)敏。過(guò)敏反應(yīng)會(huì)導(dǎo)致牙髓組織出現(xiàn)異常，引發(fā)疼痛，同時(shí)可能伴有口腔黏膜的不適等其他過(guò)敏癥狀。
補(bǔ)牙塞藥封上后疼痛加重不必過(guò)于驚慌。要盡量避免用患側(cè)咀嚼，保持口腔清潔，避免食物殘?jiān)鼩埩艏又馗腥?。若疼痛持續(xù)不緩解或加重，應(yīng)及時(shí)就醫(yī)，讓醫(yī)生檢查并采取相應(yīng)措施。
